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Delid Skylake

Delid, ovvero come scapocchiare un I3 6100

Ciao a tutti iniziamo questa nuova avventura di “scapocchiamento” stavolta tratteremo la nuova piattaforma Skylake e per la precisione un I3 6100.

Per chi non conosce questa pratica e’ un mezzo per la sostituzione della pasta termoconduttiva interna applicata dalla casa , che in molti casi si rivela assolutamente inadatta a chi come me, propende ad un uso in overclock delle macchine a mia disposizione.

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Come vediamo in foto inizieremo il lavoro con l’attrezzatura mostrata, Arctic Cleaner Set, per la rimozione e purificazione  delle parti a contatto con la pasta termoconduttrice.

Lametta o qualsiasi lama fine e resistente e mi raccomando meglio se usate guanti a protezione.

Silicone per alte temperature reperibile in molti negozi di ferramenta o ricambi auto.

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Anche il tempo per fare la pizza nel frattempo.

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Mi preme mostrarvi questo cutter, l’ho trovato ottimo resistente e protetto dal lato da tenere in mano

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Questo il set di Arctic buono anche per ammorbidire il silicone dopo il delid.

A voi il video in presa diretta, vi prego di nuovo che se doveste farlo di stare molto molto attenti.

Spero vi avervi fatto cosa gradita, ho preferito senza montaggi, per far capire come sia dal vero.

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Ecco il risultato dopo la apertura, ricordo che in questo caso non ci sono i cap da coprire, troverete le foto se nel caso la vostra cpu le avesse.

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Dopo aver pulito ben bene dai residui di silicone, passiamo alla purificazione dei componenti, io uso il set ma anche alcool isopropilico e’ adeguato, o qualsiasi liquido molto volatile.

Dopo aver pulito, possiamo passare all’applicazione del metallo liquido, ricordo che in questo caso ho usato una pasta di Coollaboratory, la Liquid Pro che garantisce una maggiore semplicità’ di applicazione e prestazioni molto simili alla Ultra, altra pasta metallo liquido della Coollaboratory.

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Come sempre ho fatto metto un po’ de silicone su un pezzetto di carta, per farlo iniziare a seccare e permettere un’asciugatura piu’ rapida.

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Come si può’ notare ho applicato la pasta su entrambi i lati, ma non ci son molte controindicazioni nell’applicarla solo sul processore, per lo meno dai miei test non ho rilevato differenze.

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Avvalendosi dello strumento più’ importante(lo stuzzicadenti) ho applicato il silicone in quantità’ visibile in foto, cercando di non abbondare per evitare grosse fuoriuscite dopo.

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Here we go, applicato l’IHS e facendo un po’ di pressione il lavoro e’ eseguito, direi che anche abbastanza pulito.

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Un ultimo consiglio, se volete avere la sicurezza che il contatto tra le due parti sia perfetto io suggerisco di non aspettare molto per piazzare il processore sulla Mobo, dando modo al silicone di seccarsi con la pressione della staffa, ultimo avvertimento se seguite questo consiglio state attenti che il IHS non scivoli al momento di chiudere la staffa del socket, cercate di tenerlo con le dita, la forza che essa sarà’ verso la parte bassa del processore, quella indicata dal triangolino.

Che altro dire, grazie per avermi seguito e buon bench dopo il delid, ricordo ancora che e’ una pratica della quale noi non ci assumiamo nessuna responsabilità’.

Ciao a presto

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Simone Giannini

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